關于檢驗擴散焊焊接質量的幾個方法

    回流焊后線路板質量超聲波檢測法 通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC芯片封裝內部發生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。

    一、擴散焊焊接是在一定的溫度、壓力、保壓時間、保護介質等條件下，使工件連續表面只產生微觀塑性變形，界面處的金屬原子相互擴散而形成接頭的連接方法。影響焊接質量的因素除溫度、壓力、保壓時間和保護介質外，還有材料的表面粗糙度。因此，采用擴散焊進行焊接的工件的焊接面都必須進行處理。焊接面的處理方式主要有兩類:一類是光潔面焊接，另一類是將較硬的焊接工件的焊接面進行毛化處理，如噴砂毛化、車齒等。

    二、超過規定數量的局部未焊合和完全未焊合對產品使用性能產生影響。因此必須對采用擴散焊技術的工件進行有效的檢測，判定其焊接質量。測量焊接接頭的拉伸強度是檢測焊接質量的標準，但其具有破壞性，不適用于產品生產后的檢測，只能選用無損探傷來進行檢測，并采用焊接結合率來表征其焊接質量是否合格。

    三、焊接技術是在加熱、加壓或兩者同時施加的條件下，將兩塊或兩塊以上的母材(待焊接的工件)連接成一個整體的操作方法。焊接方法分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。焊接過程中，焊接區出現的一些使連接區性能下降的不連續性，如裂紋、夾渣、氧化物夾雜、褶皺、金屬夾雜、孔洞、未焊合、未熔合、未焊透、咬邊、燒穿、焊瘤和未焊滿等，這些不連續性統稱為焊接缺陷。這些缺陷都是由于焊接工藝的不合理造成的。因此有效的焊接缺陷檢測手段是焊接質量的可靠保障。

    四、完全未焊合:產生此類缺陷的原因可能是焊接工藝參數(溫度、壓力和時間)選擇不當；也可能是真空度低或者漏氣導致焊合面發生氧化；也可能是焊接結合面未清潔。

    五、擴散焊中的缺陷主要是未焊合缺陷。產生未焊合缺陷的類型和原因眾多，局部未焊合。產生此類缺陷的原因可能是由于焊接面存在油潰、污物或氧化皮等異物造成的；或者焊接結合面不平整，導致局部區域未貼合。

    利用剪切力工具對所生產的銀接點進行各個批次抽樣檢測，以評估其質量。該方法不僅效率低，勞動強度大及易受主觀因素影響，且無法實現對每一產品進行質量檢測，難于滿足現代化繼電器流水線生產要求。