<strike id="lkjsl"></strike>

<tt id="lkjsl"><strike id="lkjsl"><code id="lkjsl"></code></strike></tt>
<menuitem id="lkjsl"><option id="lkjsl"></option></menuitem>

<menu id="lkjsl"></menu>
    1. <sup id="lkjsl"></sup>
      <meter id="lkjsl"><strike id="lkjsl"><progress id="lkjsl"></progress></strike></meter><rp id="lkjsl"></rp>

        關(guān)于檢驗擴散焊焊接質(zhì)量的幾個(gè)方法

        發(fā)布時(shí)間:2022-04-02
        回流焊后線(xiàn)路板質(zhì)量超聲波檢測法 通過(guò)超聲波的反射信號可以探測元件尤其時(shí)QFP,BGA等IC芯片封裝內部發(fā)生的空洞,分層等缺陷。

            回流焊后線(xiàn)路板質(zhì)量超聲波檢測法 通過(guò)超聲波的反射信號可以探測元件尤其時(shí)QFP,BGAIC芯片封裝內部發(fā)生的空洞,分層等缺陷。它的缺點(diǎn)是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。較適合于實(shí)驗室運用。

            一、擴散焊焊接是在一定的溫度、壓力、保壓時(shí)間、保護介質(zhì)等條件下,使工件連續表面只產(chǎn)生微觀(guān)塑性變形,界面處的金屬原子相互擴散而形成接頭的連接方法。影響焊接質(zhì)量的因素除溫度、壓力、保壓時(shí)間和保護介質(zhì)外,還有材料的表面粗糙度。因此,采用擴散焊進(jìn)行焊接的工件的焊接面都必須進(jìn)行處理。焊接面的處理方式主要有兩類(lèi):一類(lèi)是光潔面焊接,另一類(lèi)是將較硬的焊接工件的焊接面進(jìn)行毛化處理,如噴砂毛化、車(chē)齒等。

            二、超過(guò)規定數量的局部未焊合和完全未焊合對產(chǎn)品使用性能產(chǎn)生影響。因此必須對采用擴散焊技術(shù)的工件進(jìn)行有效的檢測,判定其焊接質(zhì)量。測量焊接接頭的拉伸強度是檢測焊接質(zhì)量的標準,但其具有破壞性,不適用于產(chǎn)品生產(chǎn)后的檢測,只能選用無(wú)損探傷來(lái)進(jìn)行檢測,并采用焊接結合率來(lái)表征其焊接質(zhì)量是否合格。

            三、焊接技術(shù)是在加熱、加壓或兩者同時(shí)施加的條件下,將兩塊或兩塊以上的母材(待焊接的工件)連接成一個(gè)整體的操作方法。焊接方法分為熔焊、壓焊和釬焊三大類(lèi)。焊接過(guò)程中,焊接區出現的一些使連接區性能下降的不連續性,如裂紋、夾渣、氧化物夾雜、褶皺、金屬夾雜、孔洞、未焊合、未熔合、未焊透、咬邊、燒穿、焊瘤和未焊滿(mǎn)等,這些不連續性統稱(chēng)為焊接缺陷。這些缺陷都是由于焊接工藝的不合理造成的。因此有效的焊接缺陷檢測手段是焊接質(zhì)量的可靠保障。

            四、完全未焊合:產(chǎn)生此類(lèi)缺陷的原因可能是焊接工藝參數(溫度、壓力和時(shí)間)選擇不當;也可能是真空度低或者漏氣導致焊合面發(fā)生氧化;也可能是焊接結合面未清潔。

            五、擴散焊中的缺陷主要是未焊合缺陷。產(chǎn)生未焊合缺陷的類(lèi)型和原因眾多,局部未焊合。產(chǎn)生此類(lèi)缺陷的原因可能是由于焊接面存在油潰、污物或氧化皮等異物造成的;或者焊接結合面不平整,導致局部區域未貼合。

            利用剪切力工具對所生產(chǎn)的銀接點(diǎn)進(jìn)行各個(gè)批次抽樣檢測,以評估其質(zhì)量。該方法不僅效率低,勞動(dòng)強度大及易受主觀(guān)因素影響,且無(wú)法實(shí)現對每一產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢測,難于滿(mǎn)足現代化繼電器流水線(xiàn)生產(chǎn)要求。

         


        欧洲熟妇色XXXX欧美老妇_中文无码一区二区不卡ΑV_日本熟妇厨房XXXXX乱_亚洲VA无码专区国产乱码